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AI PC将在2025年拉高渗透率，，发动PCB工业HDI板、新料号的需求，，有助于提升ASP，，PCB厂包括志超（8213）、燿华（2367）、金像电（2368）均起劲备战，，而由于PC市场规模年达2亿台，，一旦启动换机潮，，对数目推波助澜之效果将高于AI伺服器。。。。。。
各大研调机构针对AI PC提出展望，，其中IDC预估今年AI PC数目近5000万台，，渗透率约15％，，预估至2027年AI PC上看1.67亿台，，渗透率快要60％；；；；研调机构Canalys数据则预估，，2024年全球AI PC出货量预计抵达4800万台，，占所有PC出货总量18％；；；；2025年出货量将会凌驾1亿台，，占总量40％。。。。。。
光电板大厂志超日前在法说会上指出，，AI PC发动了PCB二大厘革，，一是质料部分因应高速运算，，将会朝lowloss（低消耗）迈进；；；；以往GPU是Option，，现在AI PC的打样中，，GPU是onboard，，布线密度提升将指导PCB有一定的比率朝HDI走。。。。。。
随着NB品牌厂、ODM厂强攻AI PC，，志超必需有足够匹配的产能来作为接单后援，，2024年在AI PC的资笔僻出上（主要为HDI）已至少15亿元（新台币，，下同），，再加上装备汰换，，2024年整体资笔僻合计上看20亿元，，为资笔僻出岑岭，，志超现在以无锡厂作为AI PC打样、认证的主要据点。。。。。。
燿华也在法说会上体现，，客户起劲推动AI PC新料号量产，，由于AI PC重漂后提升、增强运算功效，，因此发动高速质料、HDI的需求，，燿华已往在PC领域着墨较少，，未来AI PC对燿华来说是一大时机。。。。。。
金像电因应AI伺服器及NB需求，，HDI需求扩大更消耗产能，，加上AI相关应用的层数从16～18层，，提升至20层以上，，因其中国台湾厂的扩产幅度从去年的10％追加至20％，，新产能将在今年第三季开出。。。。。。
台湾电路板协会统计，，全球前五大HDI板厂划分为华通、AT&S、健鼎、欣兴、臻鼎，，未来AI PC若真的可为终端消耗者接受，，HDI用量可望在NB市场大增，，而针对AI PC市场，，有在着墨NB资讯板、或AI伺服器板厂，，均已送样。。。。。。
泉源：工商时报
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