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克日，， ，，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀装备在某大型PCB制造企业乐成上线试产，， ，，运行效果优异，， ，，各项参数抵达客户要求，， ，，将于近期正式启动载板线量产。。。。
据相识，， ，，该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端条记本、手机、游戏机以及大型效劳器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。。。。在海内PCB企业TOP100营收榜单中排名前线。。。。
明毅电子现在在该客户已设置12条VCP产线，， ，，对应填孔、图形电镀等工艺，， ，，主力生产汽车、条记本等高阶HDI、多层PCB板。。。。
本次载板VCP线的投入，， ，，将为客户一连扩充载板营业提供强有力的包管。。。。
随着信息手艺的飞速生长和智能装备的普及，， ，，芯片作为电子产品的焦点部件，， ，，其性能的提升直接关系到整个电子工业的前进。。。。随着5G通讯、物联网、人工智能、大数据等前沿手艺的兴起，， ，，对芯片的需求不但体现在数目的激增上，， ，，更在于对芯片性能、功耗及集成度的严酷要求。。。。这一趋势直接推动了半导体制造手艺的一直升级，， ，，其中，， ，，封装手艺作为毗连芯片与外部天下的桥梁，， ，，其主要性日益凸显。。。。
图：载板
封装历程中，， ，，载板作为支持和�；；；ば酒囊ψ榧�，， ，，其质量直接影响到芯片的稳固性和可靠性。。。。随着芯片向更小尺寸、更高集成度生长，， ，，载板的需求也随之升级，， ，，要求具备轻薄化、线路细腻化以及高可靠性等特点。。。。这一厘革对电镀工艺提出了亘古未有的挑战，， ，，古板的电镀方法已难以知足目今载板制造的高精度需求。。。。因此，， ，，业界最先探索更为先进的电镀制程手艺，， ，，如SAP和MSAP等，， ，，这些手艺能够实现对载板外貌特定区域的精准电镀，， ，，提高电镀层的匀称性和附着力，， ，，是提升载板品质的要害。。。。
图：芯片-载板-PCB
PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，， ，，笔直一连电镀）装备虽然在一定水平上知足了早期载板电镀的需求，， ，，但在面临目今轻薄化、细腻化的载板时，， ，，其电镀匀称性、生产效率及能耗控制等方面均显得力有未逮。。。。通用VCP装备通常接纳较为简朴的结构，， ，，电镀液流动性和漫衍匀称性有限，， ，，难以包管超薄载板电镀的高质量完成。。。。
相比之下，， ，，明毅电子自研的载板VCP装备接纳立异的框架结构，， ，，确保了电镀历程中的稳固性，， ，，纵然在处置惩罚超薄载板时也能实现电镀液的匀称漫衍，， ，，大大提升了电镀层的匀称性。。。。别的，， ，，装备在导电系统上举行了细密设计，， ，，导电铜轨分为三轨，， ，，每轨配备自力的导电接触装置，， ，，总共设置了10台整流器和20片不溶性阳极，， ，，这种设计不但提高了电镀效率，， ，，还显著降低了阳极电流的差别，， ，，确保了电镀历程的高精度控制。。。。
图：明毅电子载板VCP装备性能特点
图：明毅电子载板VCP线产品应用参数比照
作为海内线路板装备的领军企业，， ，，明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上，， ，，具备富厚的研发及手艺履历、专业的团队和人才储备，， ，，在电镀装备特殊是水电镀制程研发上独具优势。。。。未来，， ，，明毅电子将依托mg冰球突破新科的平台优势，， ，，以自主研发为基础，， ，，与mg冰球突破旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为细密的手艺联系，， ，，在入口替换领域向更多先进高端制程提倡挑战。。。。
明毅电子，， ，，始终紧贴客户需求与行业趋势，， ，，专注于电路板和半导体装备的开发与制造。。。。今年6月，， ，，公司与海内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”告竣相助，， ，，前瞻性结构玻璃基板市场。。。。依托明毅电子在PCB及半导体电镀装备制造方面的专业手艺优势，， ，，双方将配合推进玻璃基板手艺的研发和工业化历程。。。。
明毅电子，， ，，mg冰球突破新科控股子公司，， ，，主要产品包括PCB/FPC电镀装备、半导体电镀装备、复合铜箔制备装备。。。。
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